
装置概要
ソフトプラズマを用いたエッチングを行う装置です。サンプルへのダメージが少なく、サンプル表面のコンタミ除去やエッチングに適しております。 化学処理なしでの短時間親水処理や表層の酸化被膜の除去にも有効な装置です。
主な仕様
メーカー | メイワフォーシス |
---|---|
機種名 | SEDE-GE |
設置年度
2006年度
設置場所
新館 308号室
利用について
学外利用
本装置は学内者のみ利用可能です。
ソフトプラズマを用いたエッチングを行う装置です。サンプルへのダメージが少なく、サンプル表面のコンタミ除去やエッチングに適しております。 化学処理なしでの短時間親水処理や表層の酸化被膜の除去にも有効な装置です。
メーカー | メイワフォーシス |
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機種名 | SEDE-GE |
2006年度
新館 308号室
本装置は学内者のみ利用可能です。